這幾年，在與液晶大屏、DLP大屏之間的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中，小間距LED屏的呼聲越來越高，也吸引了越來越多的企業(yè)開始涌入這一市場(chǎng)，不僅有傳統(tǒng)的LED顯示屏企業(yè)、還有傳統(tǒng)的DLP拼接屏企業(yè)，甚至還包括一些如日中天的液晶顯示老牌企業(yè)，使得小間距LED行業(yè)內(nèi)部的競(jìng)爭(zhēng)也變得激烈起來。目前，LED行業(yè)里即有不同來源的企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)，也有先入者與后入者的競(jìng)爭(zhēng)，在封裝技術(shù)路線還有了COB與SMD兩種技術(shù)的選擇。

　　COB小間距LED受后發(fā)企業(yè)青睞

　　SMD (表貼工藝)是LED顯示屏領(lǐng)域里的主流技術(shù)，它是上游燈珠廠商將燈杯、支架、晶元、引線、環(huán)氧樹脂等材料封裝成不同規(guī)格的燈珠。下游顯示屏廠商用高速貼片機(jī)，以高溫回流焊將燈珠焊在電路板上，制成不同間距的顯示單元。從某種意義上講，小間距LED屏企業(yè)的“制造能力”，就是“回流焊工藝”的應(yīng)用能力。而COB封裝技術(shù)的小間距LED屏產(chǎn)品卻跳過了“回流焊”這一道工序：COB封裝，直接把發(fā)光晶片焊接在預(yù)制的PCB電路板上，然后整體以環(huán)氧樹脂包封。

　　COB技術(shù)的工藝讓COB小間距LED能“良好”的實(shí)現(xiàn)更微小的間距，且在顯示上，COB畫面的顆粒感更低、畫面連續(xù)一致性更強(qiáng)。在保持產(chǎn)品亮度、對(duì)比度和色彩優(yōu)勢(shì)的同時(shí)，畫面更為柔美，這也使得COB技術(shù)的小間距LED屏更適合于需 要“近距離、長(zhǎng)時(shí)間”使用的高端場(chǎng)所。

　　COB封裝技術(shù)的小間距LED產(chǎn)品密封性能好、對(duì)應(yīng)用環(huán)境敏感度低、畫面像素點(diǎn)柔和，觀感好、整體壞點(diǎn)率低、采用更換CELL的方式進(jìn)行壞點(diǎn)維護(hù)時(shí)的可維護(hù)性高、極高像素密度下的工藝流程簡(jiǎn)單，精細(xì)技術(shù)工藝步驟集中等應(yīng)用和產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)，得到了不少“后發(fā)企業(yè)”的青睞。如行業(yè)內(nèi)的一些后發(fā)品牌、多數(shù)國(guó)際巨頭、液晶和DLP大屏行業(yè)的廠商，以COB為切入點(diǎn)，可以構(gòu)建高端市場(chǎng)口碑無疑是這些品牌一個(gè)比較好的策略選擇，目前較為典型的有索尼、三菱等等;另外還有一些典型的是液晶和DLP大屏行業(yè)的廠商，這些廠商需要推出LED產(chǎn)品，卻沒有表貼工藝積累，要想實(shí)現(xiàn)彎得超車，技術(shù)上的獨(dú)到性與差異性無異是最好的選擇、這類企業(yè)主要有威創(chuàng)、索尼、希達(dá)、恩倍思等等。

　　傳統(tǒng)LED廠商 有關(guān)注不投入

　　COB在小間距LED行業(yè)也明顯的優(yōu)勢(shì)，但作為一種新技術(shù)也存在積累不足的問題，在工藝細(xì)節(jié)方面還有待提高、且暫時(shí)的成本劣勢(shì)等也讓不少企業(yè)“只有關(guān)注而沒有投入”。

　　首先看技術(shù)方面的不足：COB封裝屏面墨色不好掌控，在燈不點(diǎn)亮的時(shí)候，表面墨色不一致的問題，此會(huì)影響產(chǎn)品整體的美觀性。目前只有少數(shù)企業(yè)在這方面取得了突破，如威創(chuàng)針對(duì)墨色不均這個(gè)問題已經(jīng)取得了突破，并申請(qǐng)了專利。威創(chuàng)通過結(jié)合自身DLP屏幕的特殊覆膜工藝，可消除線路板顏色差異，從而實(shí)現(xiàn)提供提高對(duì)比度和整體均勻性，由此解決墨色一致性問題。另外，韋僑順在這方面也獲得了進(jìn)展，新推出的P3、P1.87產(chǎn)品已經(jīng)消除了墨色問題，確保了COB小間距LED產(chǎn)品整墻顯示效果。

　　其次是成本價(jià)格方面的劣勢(shì)：目前LED行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)十分激烈。COB工藝的LED顯示屏雖然在技術(shù)上取消了回流焊為核心的表貼過程，但也增加了封裝工藝的難度，使得COB封裝在CELL階段的穩(wěn)定性控制、可靠性測(cè)試等更為復(fù)雜。

　　另外COB封裝較之表貼封裝技術(shù)起步較晚，在小間距LED屏顯示領(lǐng)域工藝技術(shù)和材料技術(shù)積累不及表貼技術(shù)，這導(dǎo)致在綜合成本上，COB封裝還較傳統(tǒng)SMD表貼技術(shù)有劣勢(shì)。

　　由于以上的不足，因此與現(xiàn)在力挺COB的企業(yè)相比，傳統(tǒng)的小間距LED屏明顯持觀望態(tài)度。首先，在小間距行業(yè)的既得的利益，讓他們沒有理由來為COB搖旗吶;另外，對(duì)于顯示屏廠商，采用何種封裝技術(shù)對(duì)于不少小間距LED屏企業(yè)來說并沒有太大的差別，就如一款顯示設(shè)備可以是臺(tái)系屏也可以是國(guó)產(chǎn)屏一樣，現(xiàn)有的品牌影響力與技術(shù)優(yōu)勢(shì)可以讓這些小間距LED企業(yè)可以在COB普及來臨之前快速應(yīng)對(duì)，因?yàn)槠渲饕ぷ?ldquo;只是”將COB封裝的CELL拼成大小適合的拼接單元或者顯示器，因而更傾向于“強(qiáng)者后發(fā)”。

　　結(jié)語 ：現(xiàn)在力挺COB的企業(yè)，大都在LED顯示上積累較淺、沒有SMD貼片工藝經(jīng)驗(yàn)。若要快速進(jìn)入LED領(lǐng)域，唯有利用COB技術(shù)他們可以形成差異化競(jìng)爭(zhēng)，有效的規(guī)避傳統(tǒng)LED廠商在SMD上積累的優(yōu)勢(shì)，才能一發(fā)制勝;況且COB也確實(shí)擁有很多SMD所不及的優(yōu)勢(shì)。當(dāng)前，盡管SMD封裝仍占據(jù)著市場(chǎng)主流，然而COB依賴自身的優(yōu)勢(shì)，也已經(jīng)取得了很不錯(cuò)的市場(chǎng)效果，目前市場(chǎng)規(guī)模及市場(chǎng)影響力都在穩(wěn)定提升中。相信隨著COB技術(shù)的進(jìn)一步完善，更多關(guān)注、觀望的廠商會(huì)按耐不住而成為COB技術(shù)的支持者，屆時(shí)對(duì)用戶來講，無疑是最有利的--畢竟有了更多新的選擇。