前言：

　　直顯行業(yè)BPIPack體系技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化推進(jìn)，不僅是技術(shù)發(fā)展的必然趨勢，更是整個(gè)行業(yè)轉(zhuǎn)型升級的關(guān)鍵所在。自2019年該體系技術(shù)理論形成以來，短短數(shù)年間，便在LED直顯領(lǐng)域掀起了一場深刻的技術(shù)變革，其影響力正逐步滲透至產(chǎn)業(yè)鏈的各個(gè)環(huán)節(jié)，展現(xiàn)出強(qiáng)大的生命力與廣闊的發(fā)展前景。

BPIPack體系技術(shù)產(chǎn)品助力應(yīng)用于城市智能化管理的

《智慧空中傳播矩陣》項(xiàng)目

　　一、體系技術(shù)分類與BPIPack產(chǎn)業(yè)化

　　直顯行業(yè)BPIPack體系技術(shù)理論與產(chǎn)業(yè)化發(fā)展理論是在對COBIP產(chǎn)業(yè)實(shí)踐活動(dòng)進(jìn)行了系統(tǒng)性總結(jié)后和對傳統(tǒng)器件型封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)問題深入研究后提出的，它的形成時(shí)間是在2019年。由此在LED直顯行業(yè)形成了以封裝技術(shù)為主導(dǎo)的兩大體系技術(shù)：

　　BSP(Bracket-Supported Packaging)體系：

　　傳統(tǒng)支架型封裝-分離體系技術(shù)的代表。

　　依賴金屬支架和引腳將LED芯片封裝器件固定焊接到驅(qū)動(dòng)電路板上，能實(shí)現(xiàn)電器功能連接并解決散熱的燈驅(qū)分離式封裝技術(shù)解決方案(如DIP、SMD、IMD、TOPCOB和MiniCOB等)。

　　BPIPack ( Bracketless and Pinless Integrated Packaging)體系：

　　無支架去引腳集成封裝-集成體系技術(shù)的代表。

　　通過將LED芯片直接鍵合或全倒裝芯片電極整板焊接到驅(qū)動(dòng)電路板上，整板級像素封裝后能實(shí)現(xiàn)電器功能連接并解決散熱的燈驅(qū)合一式封裝技術(shù)解決方案(如COBIP、COFIP、COGIP、MOBIP和 COCIP等)。

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　　從2020年開始，COBIP(Chip On Board Integrated Packaging)技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化得到快速發(fā)展，尤其在直顯微小間距顯示領(lǐng)域，至今產(chǎn)業(yè)投資規(guī)模已達(dá)數(shù)百億元。究其成功原因，不是因?yàn)樗荂OB技術(shù)，而是因?yàn)樗呷氲搅巳ブЪ芤_化的集成封裝(BPIPack)體系技術(shù)路線中, 躍升成為COB技術(shù)的高階形態(tài)COBIP，并得到該體系技術(shù)的理論支撐。如何看待COBIP技術(shù)?

　　我們認(rèn)為：它沒有走傳統(tǒng)支架型器件封裝的COB技術(shù)發(fā)展老路，而是走上了一條COB板上像素集成封裝的創(chuàng)新之路，它是直顯行業(yè)COB技術(shù)發(fā)展的高階形態(tài)。具有以下特征與定位：

　　1. 一塊板燈驅(qū)合一集成架構(gòu)方案。

　　2. LED顯示面板封裝中LED裸晶級芯片焊接后板上封膠像素集成封裝工藝技術(shù)。

　　3. LED顯示面板制造工藝使用了半去支架引腳化封裝技術(shù)方案(LED顯示面板燈珠像素面與SMD技術(shù)對比實(shí)現(xiàn)了100%去支架引腳化任務(wù)，驅(qū)動(dòng)IC面還是帶有支架和引腳的器件焊接工藝)。

　　4. 實(shí)現(xiàn)了LED芯片封裝與顯示面板制造兩個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的產(chǎn)業(yè)集成。

　　5. 目前是唯一可將LED顯示面板級的像素失控率評價(jià)指標(biāo)控制在百萬級別的封裝技術(shù)。

　　6. Mini LED級顯示產(chǎn)品的高階制造技術(shù)。

　　7. BPIPack體系技術(shù)框架內(nèi)的先鋒技術(shù)和第1代創(chuàng)體系技術(shù)。它的同代際派生技術(shù)有：COFIP、COGIP和MOBIP。

　　8. Micro LED級產(chǎn)品和BPIPack體系技術(shù)發(fā)展的入門級門檻技術(shù)。

兆馳晶顯已成為全球規(guī)模最大的COBIP微小間距顯示面板生產(chǎn)企業(yè)

走上BPIPack產(chǎn)業(yè)化發(fā)展之路

　　目前在直顯行業(yè)BPIPack體系技術(shù)框架內(nèi)的第1代COBIP技術(shù)的產(chǎn)業(yè)和市場發(fā)展情況如下：

　　1. 在直顯微小間距顯示領(lǐng)域，它已成為Mini LED級別產(chǎn)品的主流技術(shù)，市場占有率已超過50%。在LCD顯示行業(yè)，背光板COBIP技術(shù)的應(yīng)用正在成為主流。以COBIP技術(shù)作為紐帶的LED和LCD顯示行業(yè)的產(chǎn)業(yè)融合規(guī)模正在擴(kuò)張。COFIP和COGIP做為COBIP的同代際演化技術(shù)也不斷擴(kuò)大特殊顯示應(yīng)用場景和規(guī)模。MIP技術(shù)的發(fā)展道路選擇正在借鑒COBIP技術(shù)的成功經(jīng)驗(yàn)，方向?qū)劢褂贛OBIP, 成為COBIP技術(shù)的微縮化版本，為Micro LED技術(shù)和產(chǎn)品的實(shí)現(xiàn)與發(fā)展提供有力支撐。

　　2. 將會成為戶外P2.0以下高亮度顯示產(chǎn)品市場的主流技術(shù)。

　　3. 已實(shí)現(xiàn)和量產(chǎn)格柵透明、蜂窩全息透明和車載移動(dòng)透明顯示領(lǐng)域的拓展應(yīng)用。特別是COBIP技術(shù)的產(chǎn)品級所具有的車規(guī)級測試質(zhì)量的特性，正受到新能源車企在高亮度和高可靠性需求的廣泛關(guān)注，智能化無人駕駛交互顯示的應(yīng)用產(chǎn)品正在開發(fā)中。

　　4. 單雙色、全彩色面板顯示產(chǎn)品使用壽命數(shù)據(jù)驗(yàn)證可超10年以上。

　　5. 由于LED倒裝芯片價(jià)格的大幅下降，COBIP顯示面板的成本正在接近或優(yōu)于基于傳統(tǒng)封裝技術(shù)的顯示面板產(chǎn)品成本，行業(yè)的COBIP化產(chǎn)業(yè)技術(shù)迭代的窗口期已經(jīng)到來。

　　所以我們說: BPIPack體系技術(shù)產(chǎn)業(yè)化是現(xiàn)實(shí)存在的，“COBIP技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化發(fā)展，實(shí)際就是BPIPack體系技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化發(fā)展”。

　　二、標(biāo)準(zhǔn)助推產(chǎn)業(yè)化

　　隨著COBIP技術(shù)在直顯微小間距顯示產(chǎn)品領(lǐng)域的影響力越來越大，行業(yè)企業(yè)正在為COBIP技術(shù)單獨(dú)立項(xiàng)制定標(biāo)準(zhǔn)。 如近期由深圳市照明與顯示工程行業(yè)協(xié)會主持召開的“質(zhì)量分級及”領(lǐng)跑者“評價(jià)要求，室內(nèi)COB LED顯示屏團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)研討會上，已很明確界定了此”COB“技術(shù)指的是：”無傳統(tǒng)SMD支架結(jié)構(gòu)的，P0.3-P1.875的像素間距的COB顯示產(chǎn)品。

　　作為COBIP技術(shù)的原創(chuàng)公司受邀參會，在此發(fā)表我們的參會感受：

　　首先要感謝趙飛書記及深圳協(xié)會全體人員對此次團(tuán)標(biāo)的討論的重視及做出的巨大工作努力，其次要感謝各個(gè)企業(yè)代表們的積極參與，共聚一堂，商討大事，助力COB的產(chǎn)業(yè)化發(fā)展。

　　1. 這次會議開得好，開得及時(shí)，對今后COB的產(chǎn)業(yè)化發(fā)展意義重大，時(shí)間節(jié)點(diǎn)剛好卡在從2020年-2030年行業(yè)封裝技術(shù)由分離走向集成的10年交疊過渡期的頭半程。

　　2. COB作為一種封裝技術(shù)單獨(dú)立項(xiàng)討論標(biāo)準(zhǔn)，足以說明它的發(fā)展影響力之大。從今年的INFOCCOM展會上，COB技術(shù)產(chǎn)品已蔚然成風(fēng)，做與不做，已從技術(shù)問題轉(zhuǎn)變?yōu)閼B(tài)度問題。其實(shí)它能快速發(fā)展起來的底層邏輯和內(nèi)生動(dòng)力就是封裝技術(shù)采用了去支架引腳化工藝方案。

　　3. 行業(yè)的COB有器件型COB技術(shù)和集成型COB技術(shù)之分，此次針對COB的質(zhì)量分級及“領(lǐng)跑者”評價(jià)要求在討論稿中做了特別標(biāo)注：“無傳統(tǒng)SMD的支架結(jié)構(gòu)，像素間距在P0.3-P1.875范圍內(nèi)的COB微小間距顯示技術(shù)產(chǎn)品”，實(shí)際上就是排除了類似IMD或N合1這樣的帶有支架引腳的器件型COB技術(shù)(COBLIP), 聚焦于COB技術(shù)的高階形態(tài)，即去支架引腳化的集成型COB技術(shù)(COBIP)。行業(yè)為COB制定標(biāo)準(zhǔn)這不是第1次，但這次的意義非同尋常，確定的是去支架引腳化的COB集成封裝技術(shù)，具有里程碑性質(zhì)。這樣不僅打破了行業(yè)的認(rèn)知固化，而且理清了市場針對COB產(chǎn)品營銷的混亂現(xiàn)象，有助于保障消費(fèi)者權(quán)益。我們認(rèn)為COB技術(shù)在Mini LED級別產(chǎn)品上取得的成功不是因?yàn)樗荂OB技術(shù)，而是因?yàn)樗叩搅巳ブЪ芤_化的集成封裝(BPIPack)體系技術(shù)路線中, 躍升為它的高階形態(tài)COBIP。

　　4. 像素失控率作為LED顯示面板的基因性評價(jià)指標(biāo)是COBIP技術(shù)區(qū)別于SMD和IMD技術(shù)最本質(zhì)的特征指標(biāo)。SLDA在2020年編制的《Mini LED商用顯示屏通用技術(shù)規(guī)范》中，把面板級的像素失控率指標(biāo)定在了個(gè)位數(shù)的PPM級上，在產(chǎn)品出廠時(shí)和用戶使用10000小時(shí)后都做了三級分檔，對SMD技術(shù)和IMD技術(shù)來說都是沒有能力達(dá)到的。即使對COBIP技術(shù)也具有一定的挑戰(zhàn)性，我認(rèn)為可借鑒作為此次“領(lǐng)跑者”級別的指標(biāo)參考。

　　5. COBIP技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化發(fā)展，實(shí)際就是BPIPack體系技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化發(fā)展。因?yàn)镃OBIP的定位是BPIPack體系技術(shù)框架內(nèi)的第1代技術(shù)。目前盡管它是直顯Mini LED級別產(chǎn)品的最好的封裝工藝技術(shù)解決方案，但以分離技術(shù)向集成技術(shù)過渡的發(fā)展角度來審視，它還僅僅是個(gè)門檻性的技術(shù)。COBIP代表了設(shè)計(jì)集成、燈驅(qū)架構(gòu)集成、工藝集成、產(chǎn)業(yè)集成和綠色環(huán)保的發(fā)展方向，發(fā)展?jié)摿薮螅壳皟H僅是個(gè)開始階段。COBIP技術(shù)首先已在直顯Mini LED產(chǎn)品上做出了示范效應(yīng)，在此次標(biāo)準(zhǔn)的助力下，產(chǎn)業(yè)和市場規(guī)模將會呈現(xiàn)出指數(shù)級的加速趨勢。行業(yè)在這種影響力的帶動(dòng)下，COBIP技術(shù)的應(yīng)用已開始向玻璃透明顯示和車窗透明顯示領(lǐng)域拓展，很快還會向戶外小間距顯示領(lǐng)域和中大間距顯示領(lǐng)域滲透。我相信COBIP產(chǎn)品在這些應(yīng)用領(lǐng)域的標(biāo)準(zhǔn)也會快步跟上。隨之圍繞COBIP技術(shù)的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)(封裝工藝標(biāo)準(zhǔn)、光學(xué)性能標(biāo)準(zhǔn)、散熱設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)等)都會進(jìn)一步細(xì)化與明確。其次產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同與標(biāo)準(zhǔn)化也會逐步跟上。芯片、封裝材料、驅(qū)動(dòng)IC、PCB基板和制造設(shè)備等企業(yè)要轉(zhuǎn)變思維，眼光不要局限在室內(nèi)微小間距顯示領(lǐng)域，第一步要為2030年以后的后COB集成時(shí)代的到來做準(zhǔn)備，傳統(tǒng)技術(shù)的COB化產(chǎn)業(yè)迭代市場的存量規(guī)模就有400個(gè)億，遠(yuǎn)比微小間距顯示領(lǐng)域有商業(yè)價(jià)值。第二步BPIPack體系技術(shù)框架內(nèi)的COBIP技術(shù)還會有代際升級，在商顯、專業(yè)顯示、車載顯示領(lǐng)域會開拓出一些新的細(xì)分應(yīng)用市場，甚至有可以進(jìn)入消費(fèi)級市場的產(chǎn)品。

　　三、后COB集成時(shí)代

　　2030年左右是LED直顯行業(yè)進(jìn)入后COB集成時(shí)代的一個(gè)重要的時(shí)間參考節(jié)點(diǎn)，距現(xiàn)在還有五年的時(shí)間，這五年就是BPIPack體系技術(shù)產(chǎn)業(yè)化的過渡準(zhǔn)備期。五年后也是BPIPack產(chǎn)業(yè)化的正式啟動(dòng)時(shí)間點(diǎn)，它將有歷時(shí)幾十年的發(fā)展期。

　　關(guān)于對“后COB集成時(shí)代”的描述，請參看以下文章：

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　　對BPIPack體系技術(shù)產(chǎn)業(yè)化的發(fā)展，我們設(shè)計(jì)了AI+BPIPack+NxAI的高質(zhì)量發(fā)展模式，初步制定完成了從2025-2060年的產(chǎn)業(yè)化發(fā)展綱要，目前正在引進(jìn)戰(zhàn)略投資人和耐心產(chǎn)業(yè)資本。我們提出這樣一種觀點(diǎn)：“誰擁有BPIPack技術(shù)，誰將擁有未來幾十年LED和LCD雙顯示行業(yè)的產(chǎn)業(yè)重心與產(chǎn)業(yè)集群。