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導語
Mini/Micro LED顯示時代已經到來，但要實現微間距顯示普及，良率及成本控制是規(guī)?；慨a的關鍵。而能夠同時滿足良率及成本優(yōu)化的方式，目前最佳的途徑便是從封裝工藝著手。 在COB產品與技術已占據先發(fā)優(yōu)勢的情況下，MiP在2023年加速入市，多家行業(yè)一線廠商采用MiP技術，引起了行業(yè)對封裝路線的熱議。
對比來看，COB作為板上芯片封裝，雖然在可靠性和間距下探方面具有優(yōu)勢，但需要投入新設備，綜合成本較高。而MiP可以兼容傳統(tǒng)的生產設備，實現綜合成本控制。兩者可謂各有千秋。到底MiP和COB技術的市場定位和應用前景如何？一線行業(yè)廠商傾向于哪條路線？
有見及此，數字音視工程網策劃了以“MiP vs COB：誰將是未來Micro LED的主流路線？”為主題的微訪談，本期邀請了利亞德、洲明科技、希達電子、AET阿爾泰、中麒光電、晶臺光電、艾比森、Voury卓華、創(chuàng)顯光電、奧拓電子、飛利浦、聯建、大華、宇視等業(yè)內顯示廠商進行探討。
受訪者內容經數字音視工程網整理
話題一
『MiP和COB技術的差異與優(yōu)勢』
利亞德集團?國內產品總監(jiān)?孫錚
MiP具有可混光、高均勻性、無Mura效應，無需經過高成本的返修，直接進行測試分選，減少點測分選難度等多方面優(yōu)勢。同時，MiP針對大尺寸Micro LED規(guī)?；慨a的兼容度，以及終端顯示屏廠商的接受程度，都有著獨特的優(yōu)勢。在更小間距、更大尺寸的終端顯示應用場景，MiP能規(guī)避良率、墨色一致性、均勻度、檢測返修、成本等多方面的核心瓶頸，成為Micro LED顯示屏生產的理想選擇。除卻技術優(yōu)勢，MiP從制造工藝和流程來說，可以匹配LED顯示屏原有的流程，這意味著，MiP在制程、技術等多方面具備更高的兼容性。
如果從對比角度來看MiP和COB兩項技術，我們可以看到：
對于LED芯片尺寸的要求，通常情況下，COB只能封裝雙邊尺寸大于100μm的LED芯片，MiP可封裝的LED芯片尺寸可在60um以下；在顯示層面，MiP的點間距可以做到最小，其次是COB?？傮w而言，在LED芯片尺寸、電氣連接、對比度、貼裝環(huán)節(jié)、可修復性、平整度、混燈分bin等方面，MiP均優(yōu)于COB。
許多廠商現在所說的MiP其實是Mini?in package，實際實現Micro?in package量產的企業(yè)并不多。MiP的優(yōu)勢在于微縮化，更小尺寸的封裝，同時保持產品的亮度、色差一致性等特性。MiP的產業(yè)鏈延續(xù)性強，可以在不改變現有電子結構的情況下實現產品無縫隙替代，并大幅度提高產品性能。
目前市場上MiP分為封裝級和芯片級兩類，封裝級MiP以晶臺、利晶等為代表，仍然是SMT工藝的延伸，芯片級MiP以首爾半導體、三星等國際品牌為主。
封裝級MiP與COB的差異，實際上是SMT和COB兩類封裝工藝的區(qū)分，其在可靠性和穩(wěn)定性方面COB具有絕對領先優(yōu)勢；同時，由于COB沒有燈杯封裝環(huán)節(jié)，直接將Chip固晶到Board上，在同樣規(guī)模情況下，COB成本也是遠低于封裝級MiP的。封裝級MiP主戰(zhàn)場在Mini LED領域，其產品主要應用在商業(yè)展示、XP拍攝、消費領域等，對于政府和醫(yī)療等專業(yè)應用領域不是太適合，其間距所限更無法全面進入Micro LED領域。因此，封裝級MiP只是原有能力的延伸和行業(yè)周期的延續(xù)，不代表未來更不會有廣闊未來。 芯片級MiP本質上是RGB芯片的排列方
式發(fā)生改變，其工藝仍然是固晶或巨量轉移，與COB未來技術路徑基本一致，但由于其成本太高和量產能力無法保證，短期內實現批量供貨仍存在困難。在行業(yè)技術、制造成本、生產設備等維度拉通并成熟之前，在Micro LED領域將會與COB保持并行，直到市場和用戶給出最終選擇。
COB將是Mini LED的主流技術，也是通往Micro LED的必經之路。
MiP和COB是當下行業(yè)火熱的Mini/Micro LED直顯兩大技術路線，MiP是基于Micro LED的獨立燈珠封裝技術，COB則是主要基于Mini LED的芯片級集成封裝技術。
MiP脫胎于久經歷練的小間距顯示產品，本質是Micro LED和分立器件的有機結合，即將大面積的整塊顯示面板分開封裝，在良率提升和降本增效上優(yōu)勢突出，另表現出高品質、高可靠、高防護、兼容性強、可混BiN提高顯示一致性等性能優(yōu)點。
COB技術致力于簡化超精細電子元器件封裝結構、并提升最終產品穩(wěn)定性。其在超高對比度、超大可視角、超強穩(wěn)定性、超強散熱等方面具有優(yōu)勢，實現了“點” 光源到“面” 光源的轉換，產品效果和可靠性表現得到了廣泛證實和檢驗。
中麒光電研發(fā)總監(jiān) 黃志強
MiP封裝技術是在COB面對良率不高問題時的一個過渡方案，通過增加一道封裝工藝，加大焊盤引腳，降低對基板精度的要求，提高固晶良率。短期內可以通過后段高良率實現一定的成本優(yōu)勢，以及可能比COB更快切入到Micro領域。除此之外還有可以直接利用圓片節(jié)省成本、可以混晶混bin實現較好的光色均勻性的優(yōu)點。 但MiP對前段的工藝要求就更高，多出的一道封裝工藝是把雙刃劍，既帶來對良率的影響，也帶來更高的成本。
對下游屏廠而言，一方面，MiP燈珠可以避免更換產線設備的巨大投入，另一方面，上游增加的成本最終還是要由下游屏廠來承擔，所以MiP對屏廠也是一道不容易的選擇題。 COB封裝技術對工藝和材料都做到了極簡，生產效率更高，理論成本也最低，更適用于微間距、高像素密度的高集成封裝。
未來隨著巨量轉移設備、基板精度、Micro芯片等關鍵要素的進一步發(fā)展，COB良率提升后，將具有更強的降本潛力。
COB和MIP在可制造性、使用場景和顯示性能方面各有差異與優(yōu)劣勢：
（1）可制造性： MIP(Mini LED in package)能夠復用SMD生產設備，少需重資產投資；MIP(Micro LED in package)可能能夠部分復用SMD現有生產設備；COB(Chip on Board)則需單獨投資生產線，要求較大的資本投資。
（2）使用場景： COB和MIP(Mini LED in package)主要用于大尺寸顯示，如控制室、大會議室、展覽展示等室內場景；MIP(Micro LED in package)芯片尺寸越做越小，Micro LED將來主要應用于小尺寸顯示，如穿戴設備，、Micro LED電視、車載顯示等場景。
（3）顯示性能： COB已實現高亮度、黑色一致性佳、高對比度特性，能夠很好呈現HDR效果，顯示穩(wěn)定性等較傳統(tǒng)SMD產品有突出優(yōu)勢。MIP(Mini LED in Package) 顯示性能與COB相當，大視角一致性優(yōu)于COB，如不做表面集成封裝處理，顯示穩(wěn)定性不及COB。MIP(Micro LED in package)是當前Micro LED相對好量產的技術路線，能實現超高分辨率顯示，可以實現P0.4mm以下的顯示產品，對驅動方案的精度要求更高，所以在超小間距顯示上會更出色。
MIP（Mini/MicroLEDinPKG）技術是一種芯片級封裝技術。它采用化整為零的思想，將一整塊面板分開封裝，通過對小塊面積良率的控制，解決了大面積控制良率難度較高的問題。奧拓電子從全倒裝COB到COB與MIP并行的技術布局更符合當下產業(yè)對微間距LED快速增長的需求。
生產工藝上主要差異，MIP還是需要封裝單獨燈珠器件，再通過SMT或者固晶方式轉移到燈板。而COB 技術是一種更簡單的工藝，涉及將多個 LED 芯片直接放置在印刷電路板 (PCB) 上，然后用熒光粉層覆蓋它們。MIP加速成熟和入市的新時刻，從傳統(tǒng)LED直顯產品看，封裝結構主要包括SMD、IMD和COB三種技術。其中，作為最具成熟性的技術，SMD在微間距時代仍然占據重要地位。
優(yōu)勢： COB 技術已經存在很長時間，并廣泛應用于許多應用中。與傳統(tǒng)的COB技術相比，MIP主打“靈活”和“成本”。MIP封裝單獨的器件之后，可以完成分光分色，產品顯示顏色一致性會比COB產品大幅提升。特別是大角度觀看，解決的COB產品的偏色問題。另外，MIP產品相比于COB，MIP可以本地化維修，這一點也非常重要。
MIP和COB的專業(yè)技術的具體差異懂技術的都了解，我們不做詳細的描述了，基于我們從應用角度通俗的去解釋，我認為MIP就是化整為零的技術思路，通過分離優(yōu)選再焊接到PCB，比SMD技術路線更加分離，這個路線的優(yōu)勢就是芯片更小、損耗更低，有機會把成本做的更低，本質上沒有離開SMD技術路線；COB路線就是集成化、簡約化、整體化的路線，他的優(yōu)勢就是能把產品做的更加穩(wěn)定、色域更廣、更節(jié)能、更環(huán)保，基于需要優(yōu)選芯片和后期校正，成本上不如MIP路線。
深圳市創(chuàng)顯光電有限公司創(chuàng)始人及總經理 成卓先生
MIP屬于集成型封裝技術，其特點是直接在BT部件上制作電路布線，適合小芯片封裝，適合更小點距。而COB屬于大芯片級封裝技術，工藝更復雜。但散熱性能更好，也方便進行單點維護。
二者應用場景有一定區(qū)別。MIP技術結構簡單,可以開發(fā)一些造型新穎但對發(fā)熱要求不高的室內顯示產品。COB技術由于散熱性優(yōu)異，更適合用于需要超級節(jié)能顯示項目,可以提供更高的穩(wěn)定性和可靠性。
在實際應用中,我們會根據產品的應用環(huán)境和使用需求,選擇合適的封裝技術。如果是像智能指揮中心、車載顯示等對發(fā)熱和穩(wěn)定性要求較高的小間距顯示，我們會優(yōu)先考慮COB技術。對于更小間距的顯示需求，會選擇MIP技術。
未來MIP和COB技術都會持續(xù)發(fā)展，但各有側重。MIP技術可能會在降低成本上有新突破。而COB技術在提升散熱性能和輻照度等方面還有很大的改進空間。雙方會在各自擅長的應用領域不斷深入。
MIP:芯片級封裝，單芯片封裝可實現混晶、分光、分色，目前最小能做到P0.9的間距。
COB：板上芯片封裝，亮度更高、散熱更好、可靠性好，可做到P0.4及以下的Micro級間距。
MIP和COB技術均屬于Mini/Micro領域兩大技術路線。 MIP屬于獨立燈珠封裝，可兼顧SMT生產工藝，讓MIP封裝在測試、修復、工藝容錯等更為靈活，而且在下游屏廠也可采用表貼工藝，能降低測試和貼裝難度。從技術原理角度看，MIP是獨立像素COB封裝，有COB芯片級集成可靠性，也具備獨立燈珠的靈活性。
COB屬面光源，發(fā)光柔和，需解決墨色一致性問題。MIP具有分光分色、高黑占比、應用性強及易于后期維修。
MIP是通過增加一道封裝制程增大封裝體GAP間距，以實現更小LED芯片的應用以及更高的后段良率。
MIP是新的產品技術方案，生產制程需要用巨量轉移方案。目前技術還在不斷完善的階段。
MIP使產業(yè)鏈分工，趨向于傳統(tǒng)SMD產品。晶片制程，由晶片廠完成。MIP封裝制程由封裝廠完成。固晶和SMT由LED屏廠完成。
MIP解決了LED晶片微縮化（2*4以下）的測試分選、PCB\BT載板線寬線距受限導致的像素微縮化（P0.5以下）。采用更小的LED晶片尺寸，降低了LED晶片成本。
0404以上的MIP器件可兼容屏廠原有SMT貼片設備，0404及以下尺寸大部分廠家仍采用藍膜出貨，需要固晶機打件。MIP轉移效率高，一次轉移單個像素，相當于COB轉移晶片效率的3倍。易于分BIN、混燈、顯示均勻性好。黑區(qū)面積占比大、對比度高。 但其對前段封裝的良率要求高、相比SMD增加的制程（屏廠需要轉移設備投入和二次灌封）也增加了相應的成本。MIP若滿足綜合成本（材料和人工制費）更低的條件，就可以和COB競爭。另外RGB層疊式的MIP，也為小間距器件的發(fā)展提供了新的方向和思路。
COB經過近幾年的探索和努力，在制程和成本上都是最簡潔高效的方案，目前技術也比較成熟，處于上升階段。COB產品產業(yè)鏈分工，晶片廠提供晶片，LED屏廠和LED封裝廠合并，同時完成了封裝、貼片加工制程，省去了LED燈測試分BIN，包裝運輸，檢驗等環(huán)節(jié)，提升了整體效率。
COB降低了LED磕碰、靜電、受潮等不良。像素間距可達0.5mm以下，顯示效果好、亮度高、對比度高、視角大、弱化了摩爾紋。機械性能和耐候性高。驅動方式相對分立器件更為靈活，可實現虛擬像素排布。
目前COB Mini LED階段已實現較成熟的工藝和良率，隨著巨量轉移、基板精度、驅動等問題的解決，最終實現Micro LED。
從成本的角度來看，COB技術在P1.2產品上和SMD已經勢均力敵，到P0.9，COB的綜合應用成本已比SMD占據明顯優(yōu)勢，COB省去支架成本的同時，芯片可以更加趨小，02*06mil(50*150μm)、02*05mil(50*125μm)等更多微縮化芯片逐漸量產推出，能在現有同等光效的前提下芯片成本繼續(xù)下探，當前主流廠商的直通率在40%-60%，提升生產效率的同時，成本有望進一步優(yōu)化；做為后來者的MiP，從根本上來看是COB技術和SMD技術的一種融合和創(chuàng)新，但成本強依賴規(guī)模支撐，當前仍處于高位且制造良率偏低。
從制造的角度看，COB融合了封裝和顯示技術，減少部分制造環(huán)節(jié)，生產效率高；而MiP則和傳統(tǒng)SMD一樣，先出封裝，再做貼片，兩個制造環(huán)節(jié)。但MiP能兼容當前SMD表貼設備，轉移成本低；能夠單一芯片適配不同基板、不同像素間距應用；而COB的投產投入，則需大量資金投入新設備。
從顯示效果上看，MiP采用扇出型封裝，器件可分選及混Bin，顯示效果一致性好；COB模組具備大視角、防撞抗壓、散熱好、壞點率低，但無法進行單像素分光篩選，只能從芯片源頭進行控制。COB的墨色一致性、智能化校正以及檢測返修等方面的挑戰(zhàn)依然存在。
MiP技術不僅擁有COB的可靠性等優(yōu)勢項，更具備了SMD傳統(tǒng)優(yōu)勢，比如墨色易管控、可分光分選、免逐點矯正、生產良率與可制造性更高（包括PCBA更易批量、無切邊問題等）、產業(yè)鏈配套完善、綜合成本更低等獨特優(yōu)勢?？偟膩碚f，MiP技術結合了COB技術與SMD技術的優(yōu)勢，可以避免因少數燈管不良影響整體面板品質等問題，降低了返修成本，并且MiP相較于COB還能采用更小的晶圓，實現P0.3產品的開發(fā)。另外值得一提的是，MiP技術還可以兼容傳統(tǒng)的SMT生產設備，基于成熟的SMD技術，轉移成本更低。
話題二
『商業(yè)化發(fā)展進程中，MiP和COB技術的市場定位和應用前景』
利亞德集團?國內產品總監(jiān)?孫錚
成本，永遠都是創(chuàng)新技術落地產業(yè)化應用的關鍵。COB和MiP競奪的焦點也就在于誰能夠更好地實現Micro LED降本提質。利亞德認為，MiP采用巨量轉移的設備，理論上采用巨量轉移方式時芯片越小，效率越高，而芯片越小一方面可以往間距更小的產品、往小尺寸應用上去拓展，同時芯片物料成本也更低，一定是未來的發(fā)展趨勢；從性能指標方面，MiP在墨色一致性、顏色均勻度、可維修性等方面優(yōu)勢更明顯，所以MiP的發(fā)展契合于Micro LED商業(yè)化發(fā)展進程，其高性能且設備兼容性強的性質注定了它將受到市場歡迎，并且具備產品迭代快，成本下降空間大的特征；應用方面，LED直顯技術進入Micro LED時代是大勢所趨，MiP針對大尺寸Micro LED規(guī)?；慨a的兼容度、終端顯示屏廠商的接受程度，以及在更小間距、更大尺寸的終端顯示應用場景，MiP封裝路線都有著獨特的優(yōu)勢?！?
MiP真正的產業(yè)機理是工藝微縮化，合并產業(yè)鏈向上游收縮帶來的投入產出比大幅提升，這才是MiP的真正意義所在。
COB能實現的，MiP也能實現。其技術延續(xù)性強，可以迅速完成產業(yè)替代。無論是租賃、戶外戶內、專商顯、渠道等，都可以采用MiP無縫銜接，滿足產品的微縮化，解決SMT痛點。COB和MiP相輔相成，共同的目的是對SMD形成產業(yè)替代。最終市場將決定誰是主流。
使用封裝級MiP還是COB技術，當前還是各廠家基于自身資源和能力作出的選擇，在COB成本還沒有達到最優(yōu)規(guī)模臨界點之前，封裝級MiP有一定的市場機會，但隨著兆馳、高科等COB巨頭進入，這一時間將大幅縮短。由于項目的后期交付和售后服務存在極大不確定性，因此市場上將會基于具體項目做一些調劑應用，大規(guī)模批量應用必將存在信心上的阻礙 　　
芯片級MiP目前還處于產品概念和小批量階段，極高的成本和當前不太出眾的畫質效果，對于市場的吸引力還不足夠，需要進一步完善和提升。今年，SONY調整策略使用Mini芯片應用到COB中，已說明我們還處于Mini LED的主戰(zhàn)場中，對于Micro LED的規(guī)?；袌鰬眠€需要一定的時間和準備。
短期來看，COB技術在Mini LED領域成熟應用，憑借其出色顯示效果、高平整度、高一致性等優(yōu)勢占據應用主流；長期來看，間距微縮化發(fā)展趨勢下，MiP將在Micro LED應用上引領風向，以其顯示效果、成熟工藝、成本優(yōu)勢和高亮度、低功耗、兼容性強、可混BiN提高顯示一致性等性能優(yōu)點，搶占Micro LED時代更多機會。
未來市場應用前景還是要看成本，目前MiP在P0.9以下可能存在一定優(yōu)勢，但P1.2以上COB的良率已經可以做到成本優(yōu)于MiP。因為COB在結構和工藝上的極簡化，注定了在保證良率的條件下，COB就是成本最優(yōu)的唯一解。
中麒光電研發(fā)總監(jiān) 黃志強
兩者的市場定位基本相同，都是針對室內微小間距市場。唯一區(qū)別是MiP可以以燈珠形式交付，下游客戶面更寬。
未來市場應用前景還是要看成本，目前MiP在P0.9以下可能存在一定優(yōu)勢，但P1.2以上COB的良率已經可以做到成本優(yōu)于MiP。因為COB在結構和工藝上的極簡化，注定了在保證良率的條件下，COB就是成本最優(yōu)的唯一解。
實際上COB的產品推出已經有好幾年，但是市場并沒有完全起量，其主要原因就是COB還存在眾多的痛點。包括顯示效果的問題，墨色一致性的問題，成本的問題，良率的問題等等。MiP可以解決眾多的COB痛點，MiP顯示效果更好，墨色一致性更好，并且良率更高，成本更低，所以我們認為MiP是未來非常重要的一個技術方向。
在商業(yè)化發(fā)展進程中，MIP和COB技術有不同的市場定位和應用前景：
（1）MIP(Mini LED in Package)和COB主要應用于大尺寸顯示，在戶內LED顯示場景中發(fā)揮重要作用，適合控制室、大會議室、展覽展示以及某些高端住宅和其他大屏幕應用場景，屬于傳統(tǒng)屏企的主打方向。
（2）MIP(Micro LED in Package)采用Micro級芯片剝離襯底，是Micro LED在產業(yè)化方面較為成熟的技術路線。主要應用于中小尺寸顯示，如穿戴設備、Micro LED電視、車載顯示等領域，是傳統(tǒng)面板大廠或者電視大廠的主攻方向。
MIP和COB技術在商業(yè)化發(fā)展進程中的市場定位和應用前景是不同的。MIP定位于對顯示效果有比較高要求的應用場景，例如各種機場地鐵的廣告顯示屏的應用、戶內沉浸式的應用等。而COB主要適用于政府企業(yè)等高端市場。它們各自具有獨特的優(yōu)勢和定位，能夠滿足不同需求的客戶群體。
卓華光電科技集團有限公司（Voury卓華）總經理孫明存
基于MIP分立元器件結構，從商業(yè)化過程中穩(wěn)定性和后期維護會出現困難，基于這種方案的顯示屏真正的機會我認為還是在P1-P2間距范圍內有較大應用的空間，較小的芯片做大間距的產品又不是理想選擇，為了提高可靠性還需要壓膜當然這樣也是需要MIP產品真正把成本能降下來，原則上MIP的技術路線也只能是一種滿足當下SMD封裝設備工藝現實的過渡產品，無法真正用MIP技術去做McrioLED，也無法做到批量轉移，沒法邁過批量轉移的路線就沒法解決工藝成本問題，也沒法真正的去做McrioLED范圍內的點間距；COB技術路線通過過去五年的應用。已經證明了路線的優(yōu)越性，成本在快速下降，點間距也快速迭代，穩(wěn)定性也連年提升，從技術工藝路線來說這是真正邁向McrioLED的技術，也符合目前盡量把產品做簡約化，工藝流程簡約化，也會更加節(jié)能環(huán)保，我相信COB技術路線也會應用越來越廣泛。
從市場定位來看，MIP技術更側重于更小間距比如0.7及以下點距應用。COB技術則以其優(yōu)異的散熱性能定位于高端商業(yè)顯示市場，面向對質量、穩(wěn)定性要求較高的專業(yè)級顯示應用。
未來這兩種技術都會持續(xù)發(fā)展，但應用重點各有不同。MIP技術可能會在簡化工藝、降低制作成本上取得進步，以適應更廣泛的商業(yè)室內顯示應用。COB技術會在提高發(fā)光效率、擴大單模塊尺寸等方面取得突破，以滿足市場對節(jié)能顯示的需求。它們會在各自的領域保持競爭力。
就長期來看，COB技術具有更廣闊的前景。隨著商業(yè)顯示向高清、高密度、高穩(wěn)定性方向發(fā)展的趨勢，COB的優(yōu)勢會進一步凸顯。但短期內,MIP技術憑借成本優(yōu)勢仍擁有很大的市場空間。兩者將在可預見的未來共存并全部發(fā)揮自己的技術優(yōu)勢。
飛利浦商顯政企事業(yè)部銷售總監(jiān) 陶育棟
MIP：市場定位為價格較實惠的產品，基本使用場景為會議室、監(jiān)控中心等（亮度不高的室內環(huán)境600nits）。
COB：全倒裝COB最小可實現Micro級封裝，市場定位基本覆蓋戶內顯示環(huán)境，可應用于XR/VR拍攝、3D、TV等高顯示要求的環(huán)境。
從像素間距來說，MIP和COB的市場定位有重疊，都適用于P0.5-P1.5像素間距。對終端客戶而言，均是針對大尺寸應用場景，在這個場景下COB和MIP都被認為是實現超高清顯示的解決方案。
MIP采用扇出式封裝結構，對燈板基板的焊盤精度相對較低，提升了PCB板利用良率，降低了PCB板的成本。FR4的基板采用MIP器件可比COB方案下探到更小的像素間距，因此MIP會在更小像素間距、對比度和一致性要求較高的市場占據優(yōu)勢。COB因價格低，現階段在主流點間距市場會占據優(yōu)勢。
COB技術已商業(yè)化多年，早期受限于芯片工藝及制程制造，其墨色一致性、維修難度、封裝工藝良率要求、無法單像素分光分色等，導致技術產品化程度較低，近兩年由于上下游材料、工藝、設備突破，以上技術難題都已開始逐步解決，并向更深層次改善推進。如：巨量轉移技術成熟、效率和可靠性提高、更高品質LED芯片等，都在持續(xù)改善COB技術。使其COB產品已得到快速普及應用，市場接受度較高。
MIP核心優(yōu)勢在于靈活，對其無需COB技術的產品，是進入微間距市場的路徑。聯建光電也在積極布局MIP技術，看好其場景應用及市場前景。
當前COB受制于技術瓶頸與產品鏈配套不完善等影響，還遠未達到可成熟大批應用的時代，在Mini/Mirco超小間距直顯商用領域，MiP是更加適合下一步產業(yè)發(fā)展和市場需求的技術應用，符合各行業(yè)用戶的需求，更加符合當下的市場定位和應用前景。當然，我們希望COB技術能夠解決目前的技術瓶頸和應用問題，技術成熟度得以躍升，屆時，相信大部分的從業(yè)者都不會放棄這樣的機會。
話題三
『貴公司傾向于哪條技術路線？原因何在？』
利亞德集團?國內產品總監(jiān)?孫錚
我們認為MiP是引領技術發(fā)展的重要路線。
首先，MiP相較于COB技術本身就占據更多優(yōu)勢。無論是針對大尺寸Micro LED規(guī)?；慨a的兼容度，還是終端顯示屏廠商的接受程度，MiP封裝路線都擁有領先的優(yōu)勢。同時，在更小間距、更大尺寸的終端顯示應用場景，MiP能規(guī)避良率、墨色一致性、均勻度、檢測返修、成本等多方面的核心瓶頸，成為Micro LED顯示屏生產的最理想選擇。
同時，利亞德MiP封裝技術也逐漸成熟，并形成自身的優(yōu)勢：一是在原有MiP Nin1封裝方案的基礎上增加了可以兼容更多間距的單像素MiP方案；二是在保障原移轉技術的同時，進一步開展制程優(yōu)化和良率改善工作，將直通測試良率由94%提高至95.5%；三是進一步進行激光巨量移轉及焊接的應用，在滿足原有轉移速度的同時，轉移焊接后精準度99.999%，進一步提高了整體產品可靠性。
洲明科技MiP和COB技術雙路線并行。出于實現產業(yè)升級的戰(zhàn)略，這樣的布局使我們能夠滿足不同客戶的需求，從而在市場上擁有更廣泛的應用。MiP和COB技術有各自的優(yōu)勢，這兩者并不是直接的競爭關系，而是相輔相成的。洲明希望通過雙路線并行，為用戶提供更多樣化的解決方案。
希達電子作為中科院長春光機所下屬企業(yè)，是中國LED產業(yè)自主創(chuàng)新的一面旗幟，將堅定不移地走COB技術路線，從技術、工藝、裝備、人才培養(yǎng)等維度全面投入和創(chuàng)新，從Mini LED到Micro LED，都已有系統(tǒng)的布局和安排，我們有信心代表中國與世界品牌同臺競技，讓中國的LED技術和產品受到國際上的尊重和信任。
AET阿爾泰聚焦前沿技術研發(fā)，構筑MiP、COB、QCOB等多條技術路線并行共進的技術生態(tài)，力推多種技術優(yōu)勢互補，在更多領域取得突破和應用，持續(xù)探索和強化Mini/Micro LED直顯的美好視界。
現階段，AET阿爾泰T系列智慧拼控顯示終端、AT標準顯示單元（第五代、第三代標準產品）等高端產品已率先采用MiP封裝技術，下探超微間距應用，打造行業(yè)旗艦；AET阿爾泰NX系列等通用型室內小間距（第三代及以下產品）主打COB封裝，整屏一致性、顯示效果出彩，是行業(yè)標桿產品。
中麒光電研發(fā)總監(jiān) 黃志強
中麒光電一直堅持COB和MiP兩條技術路線并行，我們認為二者會在未來實現融合貫通，最終在Micro LED領域實現匯合。
作為專業(yè)的LED直顯制造商，中麒光電的宗旨就是最大程度滿足客戶需求、實現合作共贏，因此我們不會放棄任何一種技術的可能性，以保證不論技術如何發(fā)展，中麒始終是客戶ODM/OEM的最佳合作伙伴。
晶臺主要傾向于MiP路線。COB當前存在眾多的一些痛點問題，MiP實際上是可以解決這些痛點的。首先COB在芯片轉移過程中，芯片的轉移精度不夠，容易出現芯片旋轉，翻轉、傾斜等等這些問題。而MiP在生產過程中，芯片轉移精度更加高。在COB當中芯片一旦轉移出現精度不高、旋轉和翻轉的時候，容易出現顯示麻點、顯示不均，而MiP沒有這些問題。另外COB生產過程中，整屏顯示的一致性相對比較差。MiP它可以實現分光分色，每顆MiP可以單獨測試它的亮度波長，保證每顆產品的光電參數在非常小的一個范圍內，這樣整屏的一致性可以得到更好保證。另外COB還有一個痛點，就是墨色一致性。MiP在貼片之前封裝廠可以做到物理的拌料，將所有的燈珠混在一起均勻攪拌，之后再經過貼裝，貼裝到模組上面去，可以保證所有燈珠的顏色的一致性，可以大幅改善模組的墨色一致性。
還有就是MiP芯片轉移精度高，所以MiP可以使用更小的芯片，COB的轉移精度比較差，所以它的芯片尺寸相對較大，MiP使用了更小的芯片，其成本可以更低，這其實是相對于COB來說很大的優(yōu)勢。
同時MiP還可以幫助下游客戶降低成本。另外MiP生產良率比COB高，因為COB精度不夠，生產過程中良率低，需要不斷返修，返修人工成本也非常高。MiP轉移精度高，生產良率高，下游客戶生產的良率高、效率高，人工成本也比較低，所以MiP的優(yōu)點較多。
我司目前在兩條技術路線上都有布局， 2016年便開始研究和布局COB技術，2023年COB產品銷售面積過萬平米，業(yè)績得到大幅增長。同時，我司在MIP（Micro LED in Package）技術上也已經做了大量技術儲備，并進行了小批量驗證，會適時向市場推出產品。我們認為LED顯示將不斷向更小間距、小尺寸發(fā)展，布局并儲備MIP技術符合公司的長期發(fā)展戰(zhàn)略。 COB技術可以滿足大尺寸顯示市場的需求，而MIP技術則為未來小尺寸顯示提供了更好的潛力。同時發(fā)展COB和MIP技術路線的策略有助于我司在不同市場和應用領域獲得更廣闊的發(fā)展機會。
MIP技術成為生產環(huán)節(jié)的關鍵技術，主要在于它具有顯示效果好、高適配性和低成本等優(yōu)點。MIP方案在分光分色的同時，能夠將不良進行篩選剔除，能夠保證出貨前的良率，降低下游的返修成本。MIP擁有更好的適配性，一款MIP的器件能夠滿足不同點間距的產品應用。
不同技術路線適用于不同市場需求，但是整體相比起來，我們還是更傾向與MIP路線，這個跟我們的客戶群有關，我們主要客戶都是高端廣告客戶，對顯示效果以及產品可靠性耐用性要求比較高。
卓華光電科技集團有限公司（Voury卓華）總經理孫明存
Voury卓華2018年就開始基于SMD產品的缺點研發(fā)COB產品，我們從初代的COB模組一直到現在迭代到第四代COB產品，我們一直堅信把工藝做減法，把電子元器件的焊點做減法，堅持把產品做的更加集約化、模塊化、整體化，符合電子產品和顯示屏發(fā)展的客觀思路，成品越穩(wěn)定技術越成熟，成本也會越來越合理，而且只要COB技術路線攻克了巨量轉移的問題就是向McrioLED技術全面轉型之時。
我們堅信只有把產品做的更穩(wěn)定更節(jié)能更環(huán)保才符合技術升級迭代的客觀規(guī)律。
我們公司目前在MIP和COB兩種封裝技術上都有技術沉淀,因為這兩種技術各有優(yōu)勢,都值得我們深入發(fā)展。
MIP技術成本較低，這一優(yōu)勢令其在普通商業(yè)顯示應用中很具競爭力。我們也看好這種技術在簡化制造、降低成本方面的進一步發(fā)展?jié)摿?。因?我們在MIP技術上投入了自動化生產線設備,通過良率提升來進一步占領低端商顯示市場。
同時，我們也看到COB技術在發(fā)光效率和穩(wěn)定性方面的優(yōu)勢，非常適合高端專業(yè)顯示和對質量要求極高的戶外應用。所以我們建立了COB技術的研發(fā)團隊，通過新材料和光學設計的創(chuàng)新,推動COB技術的性能不斷提升,以保持公司在高端顯示領域的競爭力。
綜上，我們會同時在MIP和COB兩條技術路線上持續(xù)投入研發(fā)和生產力量。因為兩種技術互為補充，雙輪驅動才能讓公司在LED顯示市場上實現穩(wěn)定發(fā)展。我們也會積極關注未來新技術,以保持公司的技術領先優(yōu)勢。
飛利浦商顯政企事業(yè)部銷售總監(jiān) 陶育棟
目前我們兩條技術路線都有研究，從我們自身的市場及品牌定位會更多的關注COB Micro級技術。
首先，大華股份2009年開始進入LED顯示屏行業(yè)，經歷了室內亞表貼，三拼一的0805，三合一3528，1010等上游封裝技術的不斷進步和迭代。科技創(chuàng)新為人類文明進步提供了不竭動力，我們也非常樂于見到LED技術的不斷進步，因為每一次上游封裝技術的不斷超越，都為行業(yè)打開了更豐富、更廣闊的應用場景；
其次，近十幾年來大華股份在LED板塊的研發(fā)投入越來越大，可見我們對于此業(yè)務也愈加重視。對于可能改變行業(yè)內的技術路線，大華都有專業(yè)的研發(fā)團隊，比如公司的中央研究院進行研究、探索及布局，俗話說：積力之所舉，則無不勝也；眾智之所為，則無不成也，我們也將持續(xù)致力于為推動行業(yè)的進步而貢獻自身的力量。
最后，在終端應用的角度上，COB和MIP的產品形態(tài)和應用效果都極其接近，我們不會把未來局限于在某一條技術路線上。技術的發(fā)展在于創(chuàng)意，而創(chuàng)新一定是基于解決客戶痛點的前提上不斷迭代的，我們更多的是希望給我們的客戶提供效果越來越好，穩(wěn)定性越來越高，于此同時，價格還越來越有優(yōu)勢的LED顯示屏！
從短期及中長期角度看，我們采用COB和MIP并行方向，在不同場景和不同產品線的產品形態(tài)下，采用不同技術路線，采用兩者技術各自所長，讓時間和技術創(chuàng)新來檢驗，以滿足市場和客戶多樣化需求，讓技術產生用戶使用價值。
秉承LED大顯示大普及的使命，強力巨彩始終堅持以市場需求為導向，研發(fā)、生產并銷售能夠滿足全球客戶多元化顯示需求的高價值產品?；趦身椉夹g（MiP與COB）的差異與優(yōu)勢、市場定位和應用前景，結合公司自身的優(yōu)勢和定位，當前我司傾向于MiP技術路線，能夠更好的服務于客戶與用戶，提供更加成熟和穩(wěn)定的產品。

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